“科技昨夜今晨”时间，大家好，现在是 2023 年 8 月 28 日星期一，今天的重要科技资讯有：

1、微软 Win11 文件资源管理器支持 RAR 等格式，但性能不敌 WinRAR

(相关资料图)

微软将在今年晚些时候为 Windows 11 推出重大功能更新，版本号为 23H2，其中最引人注目的是文件资源管理器的重新设计。新版文件资源管理器将支持 RAR、TAR、7Z 等多种压缩文件格式。

测试结果显示：文件资源管理器在解压 TAR 文件时没有遇到任何问题，而且性能能够与 WinRAR 和 NanaZIP 保持一致，都在大约 80 秒内完成任务。RAR 文件则让文件资源管理器陷入困境，导致它花了将近六分钟才解压完毕，比 WinRAR 慢了三倍多，比 NanaZIP 慢了两倍多。7Z 文件表现更差：文件资源管理器花了近九分钟才解压完毕，而 WinRAR 和 NanaZIP 只用了大约一分钟。>> 查看详情

2、科大讯飞刘庆峰：华为 GPU 可对标英伟达 A100，通用大模型明年上半年对标 GPT-4

科大讯飞创始人、董事长刘庆峰出席论坛，谈到了有关自家大模型进展的一些内容。刘庆峰表示，“中国 AI 领域的算法没有问题，但算力似乎始终被英伟达按住。”以前的“百模大战”，基本都是英伟达训练出来的，在企业内部只能做出微小的调优、训练，从而训练模型“还是比较难的”。

刘庆峰表示华为的 GPU 能力“现在已经跟英伟达 A100 一样了”，同时再度强调，今年 10 月 24 日科大讯飞将发布通用大模型，全面对标 ChatGPT ，且实现中文全面超越，英文跟它相当。>> 查看详情

3、IBM 推出新款企业级磁带存储驱动器，单个磁带盒容量超 50TB

IBM 近日发布了其最新的磁带存储驱动器，与前一代相比，存储容量提高了一倍多，这将有助于云存储提供商和其他企业客户更高效地存储海量数据。

该公司的新型 TS1170 驱动器可以在每个磁带盒上存储 50TB 的非压缩数据，使用的是新型 JF 介质。如果采用 3:1 的压缩比，容量可以扩展到 150TB。这项技术比前一代 TS1160 驱动器和 JE 介质容量提高了 250%，后者的容量为 20TB 非压缩和 60TB 压缩。>> 查看详情

4、博主称李斌透露蔚来手机更多信息：“对得住”安卓旗舰，省电不发烫 / 手感“绝对好”

微博博主肥威 8 月 27 日上午援引蔚来车友提供的聊天记录截图称，蔚来 CEO 李斌在群聊中透露了部分蔚来手机的信息，其称蔚来手机性能不错，不发烫、省电、待机时间长。>> 查看详情

5、时隔四年，波音将重新向中国交付 737 Max 喷气式飞机

据彭博社报道，波音公司正准备重新开始向中国交付 737 Max 喷气式飞机，知情人士表示，初步移交预计将在几周内进行。据了解，波音公司本月将两架最初为中国航空公司制造的单通道喷气式飞机移出了库存，目前还不清楚是否运往原来的买家，因为波音公司已将一些飞机从库存转移给替代客户。>> 查看详情

6、IGN 公开《黑神话：悟空》科隆展实机演示：展示多个 BOSS 战，小郦龙现身

IGN 8 月 27 日公开了《黑神话：悟空》在科隆游戏展期间的试玩视频，时长达 20 分钟。

IGN 表示，这款游戏感觉就和它的宣传片看上去一样出色。如果角色发展和等级提升也能达到这样的水准，它将取得大家所期待的成功。>> 查看详情

7、华为余承东：问界新 M7 车型预售价 25.8 万元起，9 月 12 日上市

8 月 26 日上午，余承东如期在成都车展问界汽车展台出现，公布了新款问界 M7 的预售价。该车预售价 25.8 万元起，即刻下定可享 2000 元抵 8000 元，还可参加 9 月 12 日上海发布会暨交车仪式。>> 查看详情

8、我国掌握可控核聚变高约束先进控制技术

中核集团公众号发文宣布，新一代人造太阳“中国环流三号”取得重大科研进展，首次实现 100 万安培等离子体电流下的高约束模式运行，再次刷新我国磁约束聚变装置运行纪录，突破了等离子体大电流高约束模式运行控制、高功率加热系统注入耦合、先进偏滤器位形控制等关键技术难题，是我国核聚变能开发进程中的重要里程碑，标志着我国磁约束核聚变研究向高性能聚变等离子体运行迈出重要一步。>> 查看详情

9、消息称苹果 9 月 12 日举办 iPhone 15 系列发布会

消息源 Majin Bu 8 月 25 日发布推文，表示从匿名消息源处获悉，苹果公司计划于 9 月 12 日举办秋季特别活动，将发布 iPhone 15 系列手机。Majin Bu 表示他目前无法 100% 确认这条信息的真实性，只是分享了相关的截图，其中图片中的 NPI 代表的是 New Product Launch（新产品发布）。>> 查看详情

10、消息称华硕针对商用部门大规模裁员，Zenfone 团队将被并入 ROG 团队

据台媒 TechNews 周五报道，知情人士透露当日下午（华硕）有单位整个团队都被叫到楼下，包括工程师、采购在内的单位“直接被砍半”，Zenfone 团队将被合并到其他部门，或者直接进入 ROG 团队。>> 查看详情

11、AMD RX 7000 系列显卡现已全部发布：RX 7600 - RX 7900 XTX

据 VideoCardz 消息，AMD 高管 Scott Herkleman 在科隆游戏展活动上确认，AMD RDNA3 架构显卡现已全部发布。IT 之家整理 RDNA3 架构显卡参数如下：

RX 7600：32CU + 8GB 128bit 显存 RX 7700 XT：54CU + 12GB 192bit 显存 RX 7800 XT：60CU + 16GB 256bit 显存 RX 7900 GRE：80CU + 16GB 256bit 显存 RX 7900 XT：84CU + 20GB 320bit 显存 RX 7900 XTX：96CU + 24GB 384bit 显存 >> 查看详情

今天就先聊到这里，科技昨夜今晨，咱们明天见。

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